PL-200(RIE) 反应离子刻蚀机是半导体工艺中的核心设备之一。在半导体制造工艺中，它利用等离子体能量对硅片进行精细加工，是制造微电子器件的关键步骤。等离子刻蚀机具有高度的精度，可以在微观水平上创建极其复杂的图案。等离子体蚀刻机在半导体行业中的应用非常广泛。它不仅可以用于蚀刻半导体材料，如硅和磷等，还可以用于制造芯片和电路。此外，反应离子刻蚀机还在微电子、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用制造等领域发挥着重要作用。
反应离子刻蚀(RIE)是一种干法刻蚀技术，其原理是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀。这一过程涉及在平板电极之间施加高频电压，产生离子层，样品放置在其中，离子高速撞击样品完成化学反应刻蚀。RIE技术利用离子诱导化学反应实现各向异性刻蚀，即通过离子能量，使被刻蚀层表面形成容易刻蚀的损伤层和促进化学反应，同时离子还可清除表面生成物以露出清洁的刻蚀表面。这种刻蚀技术具有高选择性和高刻蚀速率，被广泛应用于芯片制造等领域的精细加工过程中。
介电材料（SiO2、SiNx等） 硅基材料（Si、a-Si、poly Si） 溅射金属（Au、Pt、Ti、Ta、W等）
2、3、4、8寸
-20°℃~100℃
集成电路和芯片制造、微机电系统 (MEMS)制造、生物医学应用
